简要描述: ①划片机是半导体封测环节的重要设备,光大证券刘凯看好公司是全球排名前三的半导体切开划片配备企业,...
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①划片机是半导体封测环节的重要设备,光大证券刘凯看好公司是全球排名前三的半导体切开划片配备企业,其高端切开划片设备与耗材可以适用于先进封装中的切开工艺;
②刀片是半导体封测工艺中晶圆切开和封装体切开环节的一种要害耗材,公司也是业界罕见可依照客户的实在需求供给定制刀片的企业,现在国产化刀片项目正在稳步推动,国产化硬刀处于上机试切阶段;
③公司已与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测头部企业建立了安稳的协作伙伴关系;
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