格隆汇4月30日丨华海清科(688120.SH)在投资者互动渠道表明,现在公司湿法设备包括整理洗刷设备及供液体系,其间整理洗刷设备已批量用于公司晶圆再生出产,2023年,首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片有突出贡献的公司进行验证;应用于12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正反面及边际清洗的清洗机已完结安装;用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供给的SDS/CDS供液体系设备已取得批量收购。应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度丈量设备已发往多家客户验证,完结小批量出货,部分机台已经过检验。详细产品介绍请详见公司发表的2023年年度报告。 近年来,公司晶圆再生、要害耗材与维保等服务业务收入约占有经营收入的份额在10%左右。公司晶圆再出产能已达到10万片/月,在国内闻名大厂均已完结前期导入作业,取得多家大出产线批量订单并长时间安稳供货;随公司CMP设备保有量的不断攀升,耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提高,要害耗材维保及技术服务将成为公司新的赢利增长点。