下游应用市场景气度回升 为电子PI薄膜行业创造更多新需求

  根据观研报告网发布的《中国电子PI薄膜行业发展深度研究与投资前景预测报告（2023-2030年）》显示，电子PI薄膜是FPC中很常见的材料，可当作绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面用于保护线路免受破坏与氧化，同时还可以贴覆于FPC背面区域用于增强厚度和硬度从而方便插拔。根据基膜材料特性和基板制造方法不同，柔性覆铜板（FCCL）又可以划分为传统有接着剂型三层软板基材（3L-FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L-FCCL）两大类。

  中低端电子PI薄膜主要使用在于三层型挠性覆铜板（3L-FCCL），该产品价格较低，产量相对充足，大范围的应用于大宗软板产品

  TPI等高端PI薄膜主要使用在于二层型挠性覆铜板（2L-FCCL），该产品价格较高，产量相对有限，因而主要使用在于高阶的软硬结合板、COF等产品

  同时，电子PI薄膜主要使用在于FCCL，所以FCCL整体产能过剩，对电子PI薄膜行业需求量造成极大的影响。2016-2021年，我国FCCL行业产能利用率逐渐上升，但仍低50%，产能过剩情况依旧存在。依据数据显示，2021年我国FCCL产能及产量分别达14300万平方米、7030万平方米。同时，我国厂商具备三层型挠性覆铜板（3L-FCCL）用PI薄膜供应能力，并且与国际巨头的产品性能差异正逐步缩小，瑞华泰、时代华鑫、国风新材等国内厂商均在积极推进产能扩张，电子PI薄膜领域国产化率有望进一步提升。

  从电子PI薄膜需求变化来看，受下游消费电子市场持续低迷及芯片短缺致汽车明显减产影响，FCCL用电子PI薄膜需求量下降。多个方面数据显示，2019年全球和中国FCCL用电子PI薄膜需求量分别为14877.5吨和4869吨。

  3、下游应用市场景气度回升，为电子PI薄膜行业提供更多需求，且迎来发展新机遇

  随着手机需求回暖、5G技术商用、汽车三化趋势等，助推FPC需求快速增长，下游应用领域景气度回升，我国电子PI薄膜行业将迎来新的发展机遇。

  在手机领域，受到全球通胀、消费电子景气度下行等因素影响，2022年我国智能手机出货量下滑，为2.8亿部，同比下降16%。长期来看，在消费信心持续回暖及5G技术所带来的技术变革的趋势下，我国FPC和电子PI薄膜行业需求逐步回升，并且性能更优异、附加值更高的电子PI薄膜产品发展空间较大。

  在汽车领域，“电动化、网联化、智能化”融合逐渐成为主要发展潮流，FPC替代铜线线束的趋势明确。因此，随着汽车出货量不断增加，FPC需求量扩张，带动电子PI薄膜行业需求上升。根据多个方面数据显示，2022年中国汽车出货量为2690万台，预计到2027年将达到3250万台，汽车产量达2702万辆，同比增长3.48%，销量达到2628万辆，同比增长2.20%。根据相关资料可知，FPC单车用量在40-100片不等，假定单车FPC用量为70片，据此可计算得到2027年中国汽车用FPC需求量为22.75亿片。

  在可穿戴领域，随着产品不断迭代升级，传感器数量增加，FPC用量持续增加。多个方面数据显示，2021年，我国可穿戴设备出货量近1.4亿部，同比增长25.4%。假定单机FPC用量为10片，据此可计算得到2021年可穿戴设备用FPC需求量为14亿片。